Dies Aliquanti

スポンサーサイト

上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。

完全ファンレス、この遠き道のり(2)

挫折するまえに、もう少し粘ってみることにする。じゃあ、1.5℃/Wのヒートシンクとはどのようなものか? 
放熱器の熱抵抗」 というページをみると、1mm厚の平らなアルミ板を使うとすると、500cm2程度必要とのこと。これはムリだ。
私の理解できている範囲の物理的な常識では、アルミ板から、空気への熱の移動量(=放熱の効率)は、面積に比例するはずである。実際には、熱源は偏在しているし、アルミの熱伝導率も無限大ではないので、このページのような特性となるのだろう。
同じページの「包絡体積に依存する場合の熱抵抗」の方をみると、300~400cm3くらいである。350cm3の立方体とすると、一辺が約7cmとなる。
昨今のCPU用はもっと細かいが、一般的なアルミの放熱板では、リブの厚み、間隔とも2.5mmくらいだと思う。そう仮定すると、70mm/(2.5+2.5)=14 14枚のリブとなる。表面積は(全体ではなく、先のページのグラフに合わせて片面と考えると)、7cm×7cm×14枚=686cm2。大雑把な計算としては、狂っていないように思う。
一部のCPU用のヒートシンクのように、リブを0.2~0.3mmくらいにし、間隔も1mmくらいにするとどうだろうか?リブを0.3mmとして立方体を考えると一辺Xcmのとき、リブの枚数はX/(0.13)だから、表面積(片面換算)は、X×X×(X/0.13) cm2となる。面積700cm2とすると一辺は45mmくらいになる。実際には、リブの厚さを薄くすることで、熱伝導が悪くなるし、間隔をつめることでも効率は落ちるはず(どれくらいの割合なんだろう???)だからもっと大きくしなくてはならないだろうが、だいぶ現実的になってきた(かな?)。
つづく…
----
本日の御託
フィリップス半導体事業、分社化へのニュースだが、米国や日本はとっくにこんなことはやっている。たとえば、フリースケール(モトローラ)やルネサステクノロジ(日立+三菱)がそうである。総合電機会社の半導体部門というのは、各社とももともと、自分の会社の製品に使うために半導体が必要なためにはじめた事業なのだが、いまや普通に他社から半導体は買うし、自社だけで作った半導体をさばききれない。半導体は、たくさん作れば、(もちろん限界はあるが)どんどん安くできる。おそらくもっともスケールメリットが大きい商品だと思う。
それと、特に最先端の技術のためには、非常に大きな投資が必要なのである。今日の日経新聞にも45nm設計ルールに対応した工場は、日本の各社とも1社ではまかなえず、合弁事業の動きが報道されている。要は、半導体の製造はハイリスクのビジネスになってきているのだ。
案外、技術自体よりこんなことがプロセスの微細化の進歩に対するメジャーな障害になるのかもしれない。


コメント

コメントの投稿


管理者にだけ表示を許可する

トラックバック

トラックバック URL
http://diesaliquanti.blog.fc2.com/tb.php/53-8a0a4dff
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)

FC2Ad

まとめ

上記広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。新しい記事を書くことで広告を消せます。