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完全ファンレス、この遠き道のり(4)

ヒートシンクに関して、ペルチェ素子やヒートパイプも考えてみたが、
ペルチェ素子は、電気を流すことで、薄板の片面で熱を吸収し、反対の面に放出する。したがって、CPUの冷却のために使うと、CPUは冷えてもペルチェ素子の上面は熱い。ペルチェ素子の動作電力も加わるため、さらに放熱能力が必要になってしまう。温度の上限を上げればよいと考えられなくも無いが、ペルチェ素子自体も半導体なので、そうそう温度を上げられるわけではない。また、冷えすぎによる結露も考慮する必要があるようで、結構使いにくいようだ。結局本質的な解決にはならないと結論した。
ヒートパイプは、まず入手性に問題がある。たとえ入手できたとしても、加工性の問題もある。ヒートパイプ自体は比較的単純な構造なので、自作する方法もあるようだが、構造が単純なだけに、いろいろノウハウが必要そうだし、経年変化もありそうなので、あきらめた。また、ヒートパイプ自体には放熱性はなく、熱を伝えるだけである。
で、結論としては、放熱板を作ることを決意した(ばかだね~)。とはいうものの、VIA EPIAのマザーボードは17cm×17cmと狭く、CPUの周りも部品が建て込んでいる。電解コンデンサなど、小径の長いものが使われているくらいである。最初からついている放熱板は4cm×4cm、高さはファンを除くと2cm程度だ。高さ方向は伸ばせるが、あまり極端にはできない。
もとからついている放熱板は、ファンをとめてしまってもそれなりに役に立っていることはわかったので、これを利用したまま、補助の放熱板を自作しようと思う。
幸い、CPUはマザーボードの端にあり、一辺は基板の辺に面しているのでこの方向にいったん放熱板を伸ばし、放熱することにする。熱伝導率が少しでもよくなることや、半田付けが可能なことから銅版を使うことにした。
材料としては、東急ハンズで厚さ3mmの銅版と0.2mmの銅版を買ってきた。
つづく
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本日の御託
今日は結局、家内のLetsNote Yのセットアップとデータの移動だけで何もできず。LetsNoteはワイアレスLANもさすがにダイバーシティアンテナを備えているだけあって、私のTabletPCより高感度だ。画面も広い(今や我が家で一番広いPCだ)。完全FANレスということで、音も静かだが、やはりDVDドライブの動作音だけはいかんともしがたいな。あと、液晶はTabletPCより数段優れている、と思う。
パナにつくづくこの製造技術でTabletPCを作ってもらいたいものである。実質的な購入価格は、TabletPCとほぼ同じ。一般的には、LetsNoteの方が、使いやすいというか、実用性は高いだろう。
持ち歩くための軽さと、薄さは圧倒的に私のTabletPCの勝ちだ。(ちょっと負け惜しみ)


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